10.3969/j.issn.1674-6457.2021.03.007
热挤压对双尺度SiCp/AZ91镁基复合材料显微组织与拉伸性能的影响
目的 细化SiCp/AZ91镁基复合材料基体晶粒,提高其拉伸强度.方法 基于半固态搅拌铸造的方法制备出双尺度SiCp/AZ91镁基复合材料(标记为M-9+S-1).在不同温度下对M-9+S-1进行慢速挤压,研究挤压温度对其显微组织和力学性能的影响规律.结果 SiCp一方面能够促进DRX形核,使M-9+S-1复合材料基体晶粒得以显著细化;另一方面,能够促进大量细小Mg17Al12相的动态析出,显著提升热挤压后的性能.结论 M-9+S-1经250℃热挤压后,基于动态析出和动态再结晶的双重作用,拉伸性能得以显著提升,其中,屈服强度和抗拉强度可分别提升至~342 MPa和~380 MPa.
颗粒增强镁基复合材料、显微组织、力学性能
13
TG146(金属学与热处理)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金
2021-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
70-76