喷射成形铝硅合金电子封装梯度材料的研究进展

摘要：

高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能，越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视，但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾，其高硅端热膨胀系数低，导热好，适于裸集成电路；低硅端机械性能高，可焊接，便于精加工和封装，是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题，提出了双金属一步式喷射成形技术的概念，并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布，模拟结果显示间距大于等于40 mm时，出现台阶而且成分变化有突变。

关键词：高硅铝合金、喷射成形、梯度材料、电子封装

分类号：TG249.9(铸造)

资助基金：国家自然科学基金51375110

在线出版日期：2015-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：27-32,42