标准硅片厚度测量装置的研制

摘要：

利用电感测微仪的高分辨率和红宝石工作台的高灵敏度,在对传感器进行非线性修正的基础上,提出了垂直于标准硅片表面方向的点对点测量方法,研制了标准硅片厚度测量装置.整套装置适用于直径不大于305 mm标准硅片的厚度校准,对不同的直径和厚度的标准硅片,测量不确定度达到0.2μm.通过对不同厚度的标准硅片进行测量和比对,验证了装置的测量不确定度,具有结构紧凑、操作简便、准确度高、可靠性好的特点,实现了标准硅片厚度的量值溯源.

关键词：计量学、标准硅片、厚度测量、点对点测量、非线性补偿

所属期刊栏目：30

分类号：TB921(计量学)

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：157-159