10.3969/j.issn.1674-1374-B.2012.05.007
铜基表面电沉积Ni—SiC纳米复合镀层微观形貌及性能
通过电沉积的方法在铜基表面制备了Ni—SiC纳米复合镀层,利用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及能量谱仪观察和检测分析了复合镀层的表面微观形貌、相及成分组成;讨论分析了工艺条件对复合镀层表面形貌、组织结构及显微硬度的影响。结果表明,随着镀液中纳米SiC颗粒含量的增加,复合镀层表面形貌由棱锥状转为油菜花状,织构发生改变,组织得到细化,显微硬度也随之增大,当镀液中纳米SiC为4g/L时,复合镀层显微硬度值达到638HV。
复合镀、纳米SiC、组织形貌
33
TG174.4(金属学与热处理)
吉林省科技厅科技支撑项目20120345
2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
508-512,520