电解液pH值对电沉积纳米晶Cu的影响

摘要：

通过直流电沉积纳米晶铜实验,研究电解液pH值对电沉积速率和沉积层微观结构的影响.结果表明,电沉积速率随着电解液pH值的升高而下降.pH值为8.0时,沉积铜层具有明显的(111)方向织构,晶粒尺寸大于100 nm.随着pH值的升高,沉积铜层(200)晶面的择优取向程度不断上升,晶粒尺寸逐渐减小.pH值为9.0时,铜晶粒平均尺寸为44.2 nm.实验发现,电解液pH值的最佳范围为8.8～9.0.

关键词：pH值、电沉积、纳米晶、Cu

所属期刊栏目：27

分类号：TG174.4(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2004CB619301

在线出版日期：2006-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：208-210