红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究

摘要：

红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关.本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础.

关键词：红外焦平面探测器、可靠性、引线键合强度、芯片剪切强度

所属期刊栏目：52

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：861-869