大口径光学元件装夹转运结构设计及分析

摘要：

为了实现大口径光学元件的安全装夹、转运,通过光学元件开槽与不开槽两种装夹方式的分析,得出开槽夹紧转运方式将带来微裂纹、应力集中、成本高等缺陷,提出了利用摩擦力克服光学零件的重力和惯性力的低应力装夹转运方案.通过对光学元件低应力夹紧结构设计,并利用有限元分析方法,得到不开槽装夹方式下,光学元件的最大主应力为1.11 MPa,最大切应力为0.73 MPa,远低于光学元件破坏的强度极限,且受力均匀,无应力集中现象.

关键词：大口径光学元件、应力集中、低应力夹紧、有限元分析

所属期刊栏目：50

分类号：TH745(仪器、仪表)

资助基金：中物院创新发展基金项目;四川省高新技术领域重点研发项目;中物院超精密加工重点实验室基金项目

在线出版日期：2020-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：279-284