超快激光制备PMMA微流道机理及工艺研究

摘要：

由于传统加工方法不能解决PMMA微流道的加工质量不好和效率低的问题,本文对超快激光直写PMMA制备微流道的烧蚀机理和工艺参数进行了研究.根据实验分析不同的激光功率、加工速度和加工次数对微流道的宽度和横截面的影响规律,利用超快激光加工系统制备微流道,并采用超景深三维显微镜观测微流道的表面形貌.实验结果表明,当超快激光的加工速度为20 mm/s时,激光功率为1.5W时,制备的微流道的宽度较小、宽度趋势比较平稳;当超快激光作用PMMA的次数一样,由于加工速度逐渐增加,制备的微流道其宽度和激光的加工速度保持线性增加.当加工速度越大时,微流道的宽度较小、且壁面趋势相对平缓,而当加工速度一定,超快激光的输出功率在1.5W时,微流道内壁区域不易出现残渣堆积和气泡隆起现象.本文通过优化超快激光加工系统的工艺参数,从而加工出尺寸精度高、表面光滑、宽度为20 ～ 90 μm的微流道芯片.

关键词：超快激光、激光烧蚀、烧蚀阈值、PMMA微流道

所属期刊栏目：49

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

资助基金：江苏省研究生科研与实践创新计划项目KYCX18_2552

在线出版日期：2019-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：935-940