10.3969/j.issn.1001-5078.2019.06.007
红外激光与微水束耦合对准工艺研究
红外激光与微水束耦合划切技术是激光划切应用的前沿领域,在硅晶圆、宝石、陶瓷等材料高精度切割方面具有优势,有效地减小了材料的热损伤和熔渣残留.红外激光束与微水束的耦合对准是研究的关键技术.为保证微水束光纤与激光光束耦合的效果,本文设计了高精度三维耦合对准调整结构,结构主要由准直聚焦光路系统、微孔CCD观测系统、二维微位移平台、耦合装置组成;研究了汇聚激光焦平面与微水束起始端(喷口元件)共面调整的关键工艺和激光光束与喷口元件对准的关键工艺;提出了借助屏幕十字线实现两次对准的工艺方法.经试验验证,微水束耦合激光长度稳定,质量良好,可实现对硅基衬底晶圆等材料的高效无损、高精密划切.
激光、微水束、耦合、对准
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TN249(光电子技术、激光技术)
辽宁省科技创新重大专项201411004
2019-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
680-685