基于激光剪切散斑干涉评估包覆药柱粘接质量

摘要：

提出了一种新的模拟包覆药柱界面粘接缺陷的试样制作方式,并通过剪切散斑干涉技术评估包覆药柱的粘接质量,进而讨论该无损检测技术的探伤能力.文章首先介绍了包覆药柱人工缺陷的制作方式,制备了三个脱粘缺陷直径分别在2～4 mm之间的包覆药柱试块;接着简单介绍了剪切散斑干涉的基本原理,搭建了基于迈克尔逊干涉的光路系统,使用真空激励对包覆药柱试块加载;最后使用剪切散斑干涉技术对实际包覆药柱产品进行验证性探伤测试.实验结果表明,剪切散斑干涉技术是评估包覆层粘接质量有效的探伤手段,可检出直径为2mm左右的人工缺陷,同时可以检测出实际包覆药柱产品的界面脱粘缺陷.本文的研究可为包覆药柱界面脱粘缺陷的制作以及该类型缺陷的检测提供技术支撑.

关键词：包覆药柱、粘接质量、剪切散斑、无损检测

所属期刊栏目：49

分类号：TN249(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2019-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：675-679