10.3969/j.issn.1001-5078.2019.04.004
飞秒激光刻蚀FR-4覆铜板成形微细线路研究
随着微电子技术飞速发展,电路板集成度的不断提高,产品研发周期的持续缩短,对于微细导电线路以及快速样板制作提出更迫切的需求.针对以上问题,本文采用飞秒激光进行覆铜板直接刻蚀的工艺研究,探索不同激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量、线间距)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响规律.通过正交试验,探究各工艺参数对刻蚀深度和底面粗糙度的影响大小.结果表明:无论是以刻蚀深度还是以刻蚀粗糙度为加工质量的衡量指标,都是扫描次数的影响最大,扫描速度的影响最小.此外,通过综合平衡法得到最优工艺参数.利用飞秒激光冷加工和选择性刻蚀的特性,实现FR-4覆铜板表面线宽50μm、线间距20μm的微细线路高质量刻蚀加工.
飞秒激光、覆铜板、数值模拟、刻蚀、工艺优化、微细线路
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O439(光学)
国家自然科学基金项目51675360;江苏省自然科学基金项目BK20151194;江苏省精密与微细制造技术开放基金;宁波市产业技术创新重大科技专项2015B11036
2019-05-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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