百万像素级红外焦平面器件倒装互连工艺研究

摘要：

介绍了倒装互连技术的工艺原理,阐述了红外焦平面器件倒装互连的工艺特点.通过系列实验和分析,最终优化并确定了百万像素级红外焦平面器件倒装互连的工艺参数,获得了良好的互连效果.

关键词：倒装互连、百万像素、碲镉汞、红外焦平面

所属期刊栏目：47

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

资助基金：国防基础科研计划项目JCKY2016210B002

在线出版日期：2017-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：319-321