10.3969/j.issn.1001-5078.2017.01.011
长波长线列碲镉汞焦平面器件拼接工艺研究
长波5000元长线列碲镉汞焦平面器件由5个长波1000元混成芯片在拼接基板上交错排列组成。本文采用拼接互连设备的正贴方法进行单模块与拼接基板的拼接,试验结果表明:该拼接方法的拼接位置精度在X和Y轴方向均小于8μm,在Z轴方向小于15μm,满足需求。
长波、长线列、碲镉汞、红外焦平面、拼接工艺
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TN214(光电子技术、激光技术)
2017-03-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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