10.3969/j.issn.1001-5078.2016.09.021
光纤光栅应变传感器预紧封装及传感特性研究
介绍了一种具有预紧力的基片式光纤光栅应变传感器封装方法,并根据 Ansys 建模及实验对其传感性能进行研究。使用宽10 mm,长22 mm,厚1 mm 的铝合金7075-T6材质基片对光纤光栅进行预紧封装,所得带预紧封装传感器灵敏系数为1.05 pm /με,线性度达到0.99以上。表明预紧封装基片式光纤光栅应变传感器具有良好的线性度和应变测试灵敏度,对光纤光栅传感器封装工艺有指导作用。
光纤光栅、预紧封装、应变、传感器
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TN253(光电子技术、激光技术)
教育部“长江学者和创新团队”发展计划No.IRT1212;北京市重大科技计划项目No.Z151100003615010资助。
2016-11-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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