脉冲镀金在半导体激光器中的应用及工艺优化

摘要：

为提高半导体激光器芯片的焊接成功率以及器件的性能寿命，采用脉冲电镀技术在半导体激光器芯片 P 面沉积了厚金层，详细研究了镀金液 pH 值和电流通断比对镀金层组织形貌、表面粗糙度、内应力、沉积均匀性以及粘附力的影响规律。结果表明，表面粗糙度随 pH 值的升高或通断比的提高而增大。沉积均匀性随 pH 的增大先降低后升高，而随通断比的增大而变差。pH 较大（＞10．0）或较小（＜8．5）时，镀金层粘附性均不理想。而通断比对镀金层的粘附性影响不大。不同条件下，金膜内应力均为张应力，大小为29～88 MPa。

关键词：激光器、薄膜、脉冲电镀、焊接、表面粗糙度、内应力

分类号：TN248.4;TQ153(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2015-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：631-634