红外焦平面探测器封装结构热应力分析

摘要：

红外焦平面探测器是一个主要由引线基板、硅读出电路、铟柱和探测器芯片组成的多层结构。由于材料层间热膨胀系数的差异，低温时探测器中会产生相当大的热应力，对探测器温度循环可靠性影响严重。为了考察红外焦平面探测器低温下的热应力情况，建立了探测器结构的有限元分析模型；利用该模型分析了引线基板热膨胀系数、弹性模量，及其厚度分别对Si、CdZnTe衬底类型的探测器热失配应力和形变的影响；根据对这两种类型探测器的分析结果，分别提出了相应的改进方法，并对方法进行了计算验证。

关键词：碲镉汞红外探测器、可靠性、热应力、形变、有限元分析

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2014-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：645-648