10.3969/j.issn.1001-5078.2013.10.14
InSb晶片材料性能表征与机理分析
对2 in InSb(111)晶片材料位错密度、X光形貌、X射线双晶衍射半峰宽和电学参数进行了整片均匀性测试表征.结果表明材料整体性能极佳,并结合InSb晶体生长原理对晶片材料位错密度、掺杂浓度区域性分布进行了深层机理分析.
InSb晶片材料、性能表征、区域分布、机理分析
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TN213(光电子技术、激光技术)
2013-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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