超大规模红外器件混成互连的新设备与新方法

摘要：

介绍了红外探测器与读出电路倒装互连工艺过程,详细对比倒装焊接机FC150和FC300的主要技术参数和功能,着重讨论了FC300新增加的自适应调平系统和干涉仪系统.回顾了法国LETI实验室应用自适应调平系统进行的2K×2K超大规模红外器件混成实验和干涉仪系统在超大规模红外器件倒装互连方面的应用.

关键词：倒装互连、FC300、自适应调平系统、干涉仪系统

所属期刊栏目：43

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2013-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1048-1050