红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

摘要：

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一,在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制,无法保证过孔的可靠性,从而影响元器件的电气连接及焊接质量.采用红外热成像法对PCB板过孔质量进行检测.实验结果表明该检测方法可行、有效且检测过程时间短、效率高.

关键词：印刷电路板、过孔、可靠性、红外热成像

所属期刊栏目：40

分类号：TN219(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金项目10804078

在线出版日期：2010-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：254-256