10.3969/j.issn.1001-5078.2008.06.014
导热反问题在电机温度场分析中的应用研究
在传热学的基础上,通过对LM(Levenberg-Marquardt)方法进行分析研究,以扁平型直线电机定子铁心为背景,建立一个二维导热反问题模型;并利用建立的模型,对试件进行了温度场的模拟计算,在此基础上对试件内部热源的强度、导热率及位置尺寸分别进行了反演计算;计算发现建立的模型对单个变量进行导热反问题求解的效果最佳;通过分析测量误差对计算结果的影响,发现该模型对内热源强度进行反问题求解时测量误差影响不是很大,但是对材料导热率影响较大.
导热反问题、Levenberg-Marquardt法、内热源、温度场
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TN219(光电子技术、激光技术)
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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