10.3969/j.issn.1001-5078.2007.06.010
半导体湿法腐蚀中溶液的红外热像分布及变化特性
提出了半导体湿法腐蚀中溶液热分布及其变化特性的红外热像分析方法.该方法的实质是湿法腐蚀中伴随着热量的生成与腐蚀液的热对流,利用红外热像分布图可以有效地显示该特征.实验结果表明:在半导体腐蚀过程中,化学热以半导体材料为中心,向四周梯度状对流;向上的热对流速率明显大于水平的热对流速率;红外热像仪可以实时纪录热对流过程,并获得任意时刻、任意小区域的热对流情况,使得对湿法腐蚀过程中热对流特性的分析和理解更加直观.该方法的引入对半导体腐蚀过程中温度精确控制、腐蚀性能提高有重要的价值.
湿法腐蚀、红外热像、热对流
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TN219;TN305.7(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金60277008;教育部科学技术研究项目03147;国防重点实验室基金514910501005DZ0201;四川省科技厅资助项目04GG021-020-01
2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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