基于测辐射热计型非制冷IRFPA读出电路设计

摘要：

对基于测辐射热计型热敏电阻的非制冷红外焦平面阵列(IRFPA),在读出电路(ROIC)中采用积分放大技术能有效提高探测器的信噪比.给出了160×128的ROIC设计方案,重点介绍了该方案中的偏置结构及积分放大器设计.基于上华半导体0.6μm CMOS工艺仿真结果表明,该方案能很好地适应大阵列(如160×128和320×240)的CMOS读出电路.

关键词：非制冷IRFPA、读出电路、噪声、信噪比、积分放大器

所属期刊栏目：36

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：953-956