基于红外热成像的集成电路检测与诊断

摘要：

针对集成电路(IC)测试问题提出了一种非接触式测试方法,重点介绍了IC红外测试系统组成,它以红外热成像技术为基础,结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法,对IC的测试快速有效,最后对研制和使用中所遇到的问题进行了讨论.

关键词：红外测试、热成像、集成电路、微机检测、故障诊断

所属期刊栏目：29

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：315-317