激光冲击强化“残余应力洞”测试验证及抑制方法研究

摘要：

圆光斑激光冲击强化条件下由于冲击边界产生反向塑性加载效应,会产生“残余应力洞”现象.对TC17、1Cr11Ni2W2MoV、LY2和K417等4种材料进行圆光斑单点激光冲击试验,通过显微硬度和残余应力测试验证了“残余应力洞”的存在,并分析了激光功率密度和强化次数等参数对“残余应力洞”现象的影响.为了抑制“残余应力洞”对强化均匀性的影响,以TC17为对象,优化光斑搭接工艺并开展多遍强化试验,结果表明,与单个光斑强化相比,同样激光参数下,采用特殊光斑搭接和多遍强化可以有效抑制圆光斑残余应力洞现象,提高强化效果均匀性,残余应力和显微硬度平均值分别提高60 MPa和30 HV0.2,极值差分别降低了70 MPa和94 HV0.2.

关键词：激光技术、激光冲击强化、残余应力洞、搭接率、显微硬度、均匀性

所属期刊栏目：49

分类号：V252;TG146.2+3(航空用材料)

在线出版日期：2013-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：130-137