偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹

摘要：

单晶硅片在磨削过程中会不可避免地产生亚表面微裂纹损伤.采用偏振激光散射检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤进行无损检测,得到其对应的检测信号强度,再利用有损检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤体积密度进行定量测定,建立检测信号强度与体积密度之间的对应关系并进行试验验证.结果表明:采用偏振激光散射检测方式得到的硅片亚表面微裂纹体积密度与有损检测方式的比较,其相对误差在10％以内;在不影响生产效率的前提下,偏振激光散射检测方式能无损、准确、快速地检测硅片的亚表面微裂纹.

关键词：硅片、亚表面微裂纹、有损检测、无损检测

所属期刊栏目：40

分类号：TG58;TG74;TN247(金属切削加工及机床)

资助基金：国家自然科学基金51575084

在线出版日期：2020-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：87-92