固结磨料研磨中去除机理探索

摘要：

结合目前实验室的实际加工条件建立了用FAP(fixed abrasive pad,固结磨料抛光垫)研磨抛光时磨粒嵌入工件表面的切深数学模型,提出了当不考虑抛光垫的弹性变形且FAP中添加的磨粒粒径范围在10～14 μm之间时,磨粒压入工件的最大深度值在0.4 μm左右.当考虑抛光垫的弹性变形时,磨粒嵌入工件的深度普遍减小,从而使得加工后工件的表面质量得到明显提高,主要表现在加工后工件表面划痕数量和划痕深度大大减小,表面粗糙度值降低.为了验证模型的正确性,在研磨抛光实验过程中收集了大量磨屑并对其拍摄大量SEM照片,通过图像处理和分析证明了在加工产生的磨屑中,91 %以上(均值96.5 %)的磨屑厚度小于0.3 μm,非常好地吻合了本文中所建立的切深数学模型.

关键词：固结磨料抛光垫、研磨、去除机理、磨屑

所属期刊栏目：30

分类号：TG74;TQ164(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2010-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6