游离和固结金刚石磨料抛光手机面板玻璃的试验研究

摘要：

选取不同粒径的金刚石微粉,采用游离磨料和固结磨料两种抛光方法加工手机面板玻璃,比较其材料去除率和抛光后工件表面粗糙度.结果表明:在相同的抛光工艺参数下,磨粒粒径在游离磨料抛光中对材料去除率和抛光后表面质量作用显著,而在固结磨料抛光中作用不显著;采用金刚石固结磨料抛光垫抛光能获得表面粗糙度约为Ra1.5 nm的良好表面质量,并在抛光过程中较好地实现了自修整功能.

关键词：手机面板玻璃、固结磨料抛光、材料去除率、表面粗糙度

分类号：TG74;TQ164(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

资助基金：国家自然科学基金;南京航空航天大学人才引进基金;江苏省"六大人才高峰"高层次人才项目

在线出版日期：2009-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17