细粒度金刚石复合片烧结的探索

摘要：

本文探索了以0.5～1.5 μm金刚石微粉为原料,烧结PCD复合片.在5.2 GPa条件下,烧结温度在1 350～1 500 ℃范围内,利用分层组装和混合钴粉的方法烧结并进行比较.实验结果表明: 采用分层组装比混合10 wt%钴粉的方法更容易成型,其努普硬度最大值为56.12 GPa,并且硬度随着温度的升高而增加,同时在1 500 ℃时伴随石墨相的出现.分层组装扫描电镜结果显示,随着温度的增加,其结构趋于均匀化,表面已经形成大面积的D-D结合,且其断面钴含量与距离碳化钨基体的距离有关.X射线衍射图谱显示:在1 500 ℃时开始出现石墨相,并且钴在复合片里以钴的β相存在.

关键词：聚晶金刚石、高温高压、烧结、硬度

分类号：TG74;TQ164(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2009-03-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64