硅片精密切割多线锯研究进展

摘要：

随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的切割精度要求越来越高.传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求.本文对大直径硅片精密切割中最常使用的多线锯切割进行介绍,对游离磨料多线锯的切割机理、浆料特性、切割工艺和固着磨料多线锯锯丝制造方法、切割工艺等方面的研究现状进行了综述.

关键词：硅片、精密切割、游离磨料多线锯、固着磨料多线锯

分类号：TF125.3(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金;广东省科技厅科技项目;教学改革项目

在线出版日期：2007-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18