CVD金刚石厚膜工具制作工艺和切削实验研究探讨

摘要：

采用特殊的活性焊料对CVD膜与硬质合金基体进行真空焊接,获得了大于500MPa的剪切强度,此强度已经接近金刚石膜的剪切强度.针对不同工艺的CVD刀具与PCD刀具对切削力和被加工材料表面粗糙度进行了切削试验对比,在铜材和硅铝合金的切割实验中CVD刀具达到的表面粗糙度达到表面粗糙度1.3μm和0.9μm,远高于使用PCD刀具获得的表面粗糙度2.9μm和1.4μm;结果表明CVD刀具较PCD刀具有明显的优势.

关键词：活性焊料、真空焊接、切削力、表面粗糙度

分类号：TQ164

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-33,37