10.3969/j.issn.1006-852X.2000.01.003
镀Mo金刚石与结合剂之间的结合状态研究
本文利用抗弯强度试验、扫描电镜及能谱分析研究了镀Mo金刚石在Fe基、Ni基、Cu基及Co基结合剂中的界面结合状态。结果发现:在700~840℃热压条件下,结合剂中的主要组元均已扩散到达金刚石表面;Mo镀层未与金刚石形成强的界面结合;在抗弯强度试验中,Mo层基本上与结合剂一起被剥离金刚石表面。金刚石表面镀Mo后,其Fe基、Ni基、Cu基复合材料的抗弯强度均下降,而其Co基复合材料的抗弯强度显著上升。抗弯强度的变化主要是由于Mo对结合剂的局部强化、硬化并由此引起的复合材料内部的热应力的改变以及Mo层改变了结合剂对金刚石的浸润等因素引起的。
金刚石、Mo镀层、结合剂、界面
TG7(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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