热电耦合下的继电器温升特性研究

摘要：

针对直流电磁继电器因温升过高导致寿命下降甚至失效的问题,首先对继电器的发热过程进行研究与分析并建立数学模型;然后利用ANSYS软件对继电器的热电耦合温度场进行仿真分析,得到温度场云图和不同激励电压下温升仿真数据;最后与电阻法温升测试试验值进行对比,结果验证了模型的有效性和温度场仿真分析的正确性.另外,由分析可知,继电器应用和设计时应重点关注温升较高的部分,以免因其温升过高导致继电器失效,这为继电器的设计和优化提供了理论和数据支持.

关键词：ANSYS、电磁继电器、热电耦合仿真、温度场云图

分类号：TM581.3(电器)

资助基金：江西应用技术职业学院校级科研项目JXYY-KJ04

在线出版日期：2023-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,16