激光辅助加工单晶硅温度场的数值模拟

摘要：

单晶硅作为光学晶体材料的典型代表,具有导热性良好、红外光折射率高等优点,但其脆性大、硬度高,难以加工,而激光辅助加工是提高单晶硅加工效率的有效方法.现首先通过COMSOL Multiphysics软件建立激光辅助加工单晶硅的有限元模型,确定了最合适的激光功率;然后通过单因素试验法,模拟了激光功率、光斑直径、移动速度对单晶硅温度场的影响;最后采用红外热像仪获得实验值,并与模拟值进行比较,结果表明,测量的温度值与仿真计算值变化趋势是一致的.

关键词：激光辅助加工、单晶硅、温度场

分类号：TG665

在线出版日期：2022-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32