回流焊炉温曲线优化设计

摘要：

回流焊技术在电子制造领域应用广泛,现基于回流焊炉腔的传热机理,依据牛顿冷却定律和斯特藩-玻耳兹曼定律,将辐射传热换算为对流传热,建立非稳态的热传递常微分方程模型;基于能量守恒定律,推导电路板温度随时间变化的能量方程,利用欧拉递推公式求解模型得到小温区温度,并从优化产品质量、降低生产成本的角度,遍历搜索求解不同温度下过炉速度的最优值.同时,对模型炉温曲线与实验数据曲线进行了对比研究.

关键词：常微分方程、单目标规划模型、炉温曲线、回流焊、欧拉公式

分类号：U445.36;TP301.6;TM311

在线出版日期：2021-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：46-49,52