SolidWorks Simulation在半导体封装设计中的应用

摘要：

有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用.其中SolidWorks 3D建模和Simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本.通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本.现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据.

关键词：SolidWorksSimulation、半导体封装、热阻、热应力、静应力

在线出版日期：2019-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27