基于多物理场耦合的高压电抗器温度场仿真与分析

摘要：

为研究干式空心电抗器整体及包封内部各层绕组温度分布特性,根据电磁热流多物理场耦合方法,建立了干式空心电抗器电磁-流体-温度三维温升计算模型.首先,基于场-路耦合的电磁学理论,采用有限元法求取电抗器各层电流,计算各层绕组损耗.然后,基于流体-温度耦合的传热理论,以各层绕组损耗为热源,采用有限体积法求解电抗器温度分布.最后,采用稳态热学分析法验证了结果的准确性.研究结果表明:电抗器温度分布呈现上区域大于下区域、中间包封大于两侧包封的变化趋势,各层绕组温升热点位于电抗器轴向高度约85％到90％.研究结果为电抗器结构优化、温度的在线监测提供了理论依据.

关键词：干式空心电抗器、损耗计算、多物理场耦合、温度场

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资助基金：国家自然科学基金项目资助51577050;国网江苏省电力有限公司2018年重点科技项目资助J2018014

在线出版日期：2019-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：17-24