基于"三化"要求的嵌入式高导热冷板设计技术研究

摘要：

因传统均温冷板采用定制化设计,导致"三化"水平低,种类繁多,生产成本高等问题.针对上述问题,本文提出了一种基于嵌入式结构的电子设备冷板设计方法,设计了一种低热阻铜铝焊接工艺,形成了标准化、系列化、模块化的电子设备高效散热冷板,缩短了生产周期,降低了生产成本,实现了均温板技术在电子设备散热领域中的广泛应用.

关键词："三化"设计;嵌入式;高导热;冷板;回流焊

所属期刊栏目：34

分类号：TH122

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24