如何通过板级接地设计解决电磁兼容问题

摘要：

接地是电子电气产品处理电磁兼容EMC(Electromagnetic Compatibility)问题的常用基础手段,通过对地定义和地设计"初心"的重新认识和深刻理解,并根据天磁场天线理论中两种天线模型展开原理分析,得出在板级EMC设计中接地的两个重要影响因素:接地地阻抗及地回路面积,最后在理论指导下解决PCB设计实践过程中的一些常见EMC问题.

关键词：地电位差、地串扰、接地阻抗、环路面积、等效天线

所属期刊栏目：33

分类号：TM1(电工基础理论)

在线出版日期：2020-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55