微互连技术的研究现状

摘要：

电子封装技术的发展决定了半导体技术的发展水平.微互连技术是电子封装技术的重要组成部分.论文阐述了近几十年来微互连技术的发展路径以及成就,着重研究了低温低压固态互连技术的发展现状.

关键词：低温互连、键合技术、电子封装

所属期刊栏目：28

分类号：N710

在线出版日期：2015-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：65-66,74