超精密砷化镓晶片抛光机的研制

摘要：

化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域.通过了解化学机械抛光(CMP)技术原理,分析出影响晶片抛光质量的主要因素基础上开发了超精密砷化镓晶片抛光机.重点介绍了该抛光机结构组成,及其研制的关键技术和创新点.

关键词：化学机械抛光(CMP)、纳米级抛光、下压力、温度控制

所属期刊栏目：26

分类号：TH744(仪器、仪表)

资助基金：科技型中小企业创新基金11C26215305878

在线出版日期：2013-09-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-10