10.3969/j.issn.1002-6673.2012.03.059
毫米波组件腔体工艺设计与制造
毫米波组件腔体具有高导热、高导电与气密封装要求,是实现毫米波组件功能的关键部件.针对其多波导腔、多孔、多薄壁的复杂结构特点和高足寸精度、高形位精度、高表面精度的工艺特点,结合微组装焊接和气密封平行缝焊要求,设计与制造了钢-铜-钢夹层结构,应用CAD/CAM一体化技术、精密装夹技术和超声波技术,保证腔体加工微变形与波导腔无损伤去毛刺,实现了毫米波组件腔体的精密成型,满足了毫米波组件的技战术要求.
毫米波、工艺设计、精密制造
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TG68
2012-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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149-150,55