用于胶接抢修的微波固化温度监控系统设计

摘要：

用胶接抢修的微波固化温度监控原理,设计了由数字温度传感器DS18820、AT89S51单片机、液晶显示器和继电器控制电路组成的微波固化温度监控系统,并设计了系统的驱动软件.Pro-teus仿真结果表明,系统的软、硬件设计正确.该系统结构简单,控温效果精确,用于胶接修复,可显著提高修复强度.

关键词：微波固化、温度传感器、单片机、温度监控

所属期刊栏目：22

分类号：TP368(计算技术、计算机技术)

资助基金：武器装备军内科研项目KJ08068

在线出版日期：2009-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：107-108,118