应用电解镀层消除铜材复合界面及其有限元分析

摘要：

控制电解沉积过程在纯铜的表面制得宏观上致密、光滑的铜镀层,以此镀层来消除叠轧金属层间的复合界面;对此镀层消除叠轧金属层间复合界面的机理进行初步的分析;并应用有限元软件对轧制过程进行计算机模拟分析,验证提出的机理;得出镀层材料塑性变形程度大,有利于消除金属层间复合界面;镀层不引起界面处塑性变形热效应的明显变化.

关键词：电解沉积、复合界面、叠轧、有限元法

所属期刊栏目：20

分类号：TP23(自动化技术及设备)

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32