机械密封摩擦副界面温升分析

摘要：

以接触式机械密封密封环为研究对象,建立摩擦副密封环整体传热模型,通过热-结构耦合模拟与数值计算,得到摩擦副的温度分布以及不同工况条件下摩擦副的变形情况.研究结果表明:密封环最高温度与最大热流密度都集中在密封环靠近摩擦副的内径处;密封介质压力和弹簧比压增大,摩擦副闭合力增大,微凸体接触增加,使得摩擦副变形量增加;随着转速的增加,摩擦副端面逐渐打开,微凸体对开启力的作用减小,使得摩擦副的变形减小.

关键词：接触式机械密封、摩擦副、微凸体、热-结构耦合

所属期刊栏目：48

分类号：TB42(工业通用技术与设备)

资助基金：国家自然科学基金地区科学基金项目51565056

在线出版日期：2020-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：138-141