基于分子动力学单晶硅的纳米压痕过程研究

摘要：

基于分子动力学的基本理论,在微纳米尺度下建立了单晶硅的纳米压痕分子动力学模型.研究了在纳米压痕过程中单晶硅基体的变形机理、势能变化和温度变化.研究发现:在纳米压痕过程中基体上出现了位错、空位及滑移带,基体两侧有凸起现象.当压头撤离时,基体与压头间存在颈缩现象.在系统达到平衡时系统的势能出现不同,这是因为原子位错运动使得系统增加的势能小于压头原子所做的功.温度的变化与位错变形的程度相关,位错变形越剧烈系统温度升高的越快.

关键词：分子动力学、单晶硅、纳米压痕

所属期刊栏目：46

分类号：TG506(金属切削加工及机床)

资助基金：This paper is supported by Science Foundation of AVIC I,Project 2007ZF54011

在线出版日期：2018-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：28-33