倒装芯片键合机键合误差分析

摘要：

键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提.为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素.最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础.

关键词：倒装芯片键合机、键合精度、精度设计、误差分析

所属期刊栏目：44

分类号：TH161

资助基金：国家自然科学基金资助项目51365009

在线出版日期：2016-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23