面向微装配的真空吸附控制系统研究

摘要：

微装配是实现MEMS器件封装的关键技术。以微小零件的装配为研究对象，结合实验室现有的精密位移台和CCD工业相机，以USB2831数据采集卡为基础搭建了硬件系统，以VC＋＋6.0为系统软件开发平台，采用基于动态链接库的方法编写了真空吸附控制系统软件。通过对5个不同形状微小零件的装配，装配精度达到4.9μm。验证了控制系统搭建的可行性，控制系统软件操作简单可靠，具有较强的实用性。

关键词：微装配、动态链接库、真空吸附

分类号：TH166;TP311.5

资助基金：国家863计划资助项目2009AA04Z167；辽宁省自然科学基金项目201102182

在线出版日期：2014-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19