微磨料水射流抛光硅片的实验研究

摘要：

采用微磨料水射流对硅片进行抛光实验研究.根据后混合磨料水射流原理,通过设计实验,在选取合适磨粒直径和其他参数的条件下,采用微磨料水射流对硬脆性材料的表面进行抛光是完全可行的.并以正交试验设计为依据,分析在抛光硅片过程中,微磨料水射流主要加工工艺参数对表面粗糙度的影响.通过分析该实验结果的相关指标,可知抛光效果较好,因此用微磨料水射流对硅片的抛光是可行的.

关键词：微磨料水射流、硅片、正交试验设计、抛光

所属期刊栏目：41

分类号：TH17

在线出版日期：2013-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-50,82