集成电路芯片(IC)压印光固离子刻蚀法研究

摘要：

对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究,对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发,并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究.最后根据压印光固化刻蚀材料的特性确定了合适的压印工艺.

关键词：压印刻蚀、光固化、集成电路

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA404040;中国博士后科学基金

在线出版日期：2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-9,16