10.3969/j.issn.1005-1902.2014.06.006
陶氏发布新型屋瓦胶粘剂TILE BONDTM产品
陶氏化学公司陶氏建筑应用事业部宣布旗下的屋瓦单组分胶粘剂产品TILE BONDTM已收到UL代码评估报告(包括ASTM E108着火点测定),并通过德州保险部( DOI )批准,可应用于混凝土和屋顶工程。认证将保障该高性能产品TILE BONDTM逐步获得北美其他地区的批准认可,包括佛罗里达、德克萨斯、海湾滨海地区、加利福尼亚及大西洋中部等部分气候恶劣的地区。
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U46;TU5
2015-01-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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